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SEMICON Taiwan 2011 Forums:

    Time  Code Event Name Venue Price/NTD
2017/9/13--09:00 - 16:50 APTS Advanced Packaging Technology Symposium
先進封裝技術論壇 
Grande Luxe Banquet Grand Ballroom / 中信企業總部三樓雅悅會館馥儷廳
 
4000 
2017/9/13--08:30 - 12:30 MTF Market Trends Forum
半導體市場趨勢論壇 
402ab
 
2000 
2017/9/13--08:30 - 16:25 MSF MEMS & Sensors Forum
MEMS & Sensors論壇 
Grande Luxe Banquet Luxury Ballroom / 中信企業總部三樓雅悅會館寶儷廳
 
2500 
2017/9/13--10:00 - 17:10 SEMF Semiconductor Materials Forum
半導體材料技術論壇 
Grande Luxe Banquet Splendor Ballroom / 中信企業總部三樓雅悅會館翡儷廳
 
3000 
2017/9/13--13:00 - 17:15 SMMF Smart Manufacturing Forum
半導體智慧製造論壇 
402ab
 
2500 
2017/9/13--13:00 - 16:50 ES_GOKS Executive Summit -Grand Opening Keynote Session
科技菁英領袖高峰論壇 
401
 
Free 
2017/9/13--12:50 - 17:00 SMF Sustainable Manufacturing Forum
高科技產業永續發展論壇 
402c
 
Free 
2017/9/13--13:00 - 16:00 SSMF Sustainable Supply Management Forum
半導體永續供應管理論壇 
505
 
Free 
2017/9/13--13:30 - 17:00 ITC ITC-Asia  504abc
 
31200 
2017/9/13--08:30 - 12:00 APT_BT Advanced Packaging Tutorials - Bumping Technology
先進封裝教程 - 金屬凸塊技術 
614
 
2500 
2017/9/14--08:20 - 17:00 SIP_3D SiP Global Summit 2017- 3D Technology Forum
系統級封測國際高峰論壇 2017 - 3D 技術趨勢論壇 
Grande Luxe Banquet Grand Ballroom / 中信企業總部三樓雅悅會館馥儷廳
 
5000 
2017/9/14--08:30 - 17:20 HTFIF High-Tech Facility International Forum
高科技廠房設施國際論壇 
402ab
 
4000 
2017/9/14--08:30 - 17:05 PCSTF Power and Compound Semiconductors Technology Forum
功率暨化合物半導體論壇 
401
 
4000 
2017/9/14--09:00 - 12:00 CFO CFO and Investor Summit
財務長及投資人高峰論壇 
616
 
Free 
2017/9/14--08:30 - 12:00 CSICCS Cross-Straits Integrated Circuit Cooperation Seminar
海峽兩岸合作研討會 
404
 
Free 
2017/9/14--13:00 - 16:15 LTAPP Laser Technologies in Advanced Packaging Process
先進封裝製程雷射技術發表 
402c
 
Free 
2017/9/14--13:30 - 17:00 IOT The Next Wave on AI + IOT -
Opportunities and Challenges in Semiconductor
AI + IOT未來應用發展論壇 - 對半導體產業的挑戰與機遇 
404
 
Free 
2017/9/14--08:30 - 17:00 ITC ITC-Asia  504abc
 
31200 
2017/9/14--08:30 - 12:30 APT_DAT Advanced Packaging Tutorials - Dicing & Attach Technology
先進封裝教程 - 前段封裝技術 
614
 
2500 
2017/9/15--08:30 - 17:20 SIP_EF SiP Global Summit 2017- Embedded and Fan Out Package Technology Forum
系統級封測國際高峰論壇 2017- 內嵌與扇出封裝技術論壇 
Grande Luxe Banquet Grand Ballroom / 中信企業總部三樓雅悅會館馥儷廳
 
5000 
2017/9/15--09:00 - 16:25 ICF IC Forum
半導體先進製程科技論壇 
401
 
3500 
2017/9/15--08:30 - 11:35 SAF Smart Automotive Forum
智慧汽車設計論壇 
402ab
 
2500 
2017/9/15--13:00 - 16:05 SMTF Smart MedTech Forum
智慧醫療科技論壇 
505
 
2500 
2017/9/15--09:30 - 17:00 CEF Circular Economy Forum
循環經濟論壇 
503
 
Free 
2017/9/15--08:30 - 17:00 ITC ITC-Asia  504abc
 
31200 
2017/9/15--08:30 - 12:00 APT_ET Advanced Packaging Tutorials - Encapsulation Technology
先進封裝教程 - 後段封裝技術 
614
 
2500 
2017/9/14--18:00 - 21:00 HTVIP High-Tech Facility VIP Banquet
高科技廠房設施VIP晚宴 
"My Humble House", 3F, Nangkang Exhibition Hall / 南港展覽館1館3樓寒舍樂樂軒
 
3990 
You are: Non-SEMI Member / 非SEMI會員
SEMI Member / SEMI會員(輸入統編) 
SEMI Member / SEMI會員( 外商)     

參加研討會注意事項:
1. 所有研討會將憑SEMICON Taiwan 2011參觀者識別證及一張個人名片入場。

2. 8月12日前完成線上報名之國內報名者, 我們將郵寄參觀者識別證到您提供之國內郵寄地址;8月13日(含)以後及國外報名者請一律至研討會現場或展覽館一館1樓憑”your signup ID”領取參觀者識別證。

3. 所有研討會之簡報將在研討會後二星期內於SEMICON Taiwan 2011網站開放PDF格式下載, 惟提供下載之簡報須取得講師同意後方能提供, 詳細下載說明依研討會現場公佈, 研討會現場將不會發放任何紙本講義。

4. 因座位有限,請於課程開始前三十分鐘報到。座位採先到先入席制, 請提早到場避免向隅。

Remarks:
1. All programs will be based on SEMICON Taiwan 2011 visitor badge plus your business card as the admission.

2. We will mail SEMICON Taiwan 2011 visitor badge to your mailing address in Taiwan if you sign-up online before August 12th, yet if you do not have mailing address in Taiwan please pick up your SEMICON Taiwan 2011 visitor badge by “your signup ID” in 1st floor, Hall 1, Taipei World Trade Center or pick up at programs registration counter onsite.

3. There will NO hard copy proceedings for the programs but online download instead. The downloadable PDF will be opened on the week of Sept. 27th and an instruction will be published onsite.

4. Registration is on a first-come-first-served basis so please arrive 30 minutes earlier before the program starts, seats are limited; please register early to secure your seat.


若有任何研討會/論壇相關問題
請聯絡SEMI Taiwan葉小姐
電話:03-573-3399 分機239
傳真:03-573-3355
E-mail:kyeh@semi.org

若有任何報名系統相關問題
請聯絡集利科技黃先生
電話:02-2729-9271
E-mail:jay@leadexpo.com

Please contact Ms. Kylie Yeh if have any questions
Tel: 886-3-573-3399 ext. 239
Fax: 886-3-573-3355
E-mail:kyeh@semi.org

Please contact Mr. Jay Huang if have any questions for registration
Tel: 886-2-2729-9271
E-mail:jay@leadexpo.com